核心特点 低功耗设计:其 1.35V 的工作电压低于标准DDR3内存的1.5V,有助于降低系统整体功耗,尤其适合对能效有要求的嵌入式应用。 高速数据传输:1866 Mbps的数据速率在当时提供了良好的带宽,能够满足多种消费电子和工业设备的需求。 紧凑封装:采用的 96-ball FBGA 封装尺寸小,有助于实现紧凑的PCB设计
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