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产品型号

Note：如需更详细的资料，如：Datasheet、参考设计、EVB等，请联系销售人员获取；

型号	规格书	采样率	描述	应用产品	封装
-	-	ALL ALL 48K@16bit	ALL ALL 4麦的自适应波束成型，支持圆形阵列和线形阵列，全双工 AEC 以支持打断（高达 50dB 回音消除优化），噪声抑制（高达 15dB 抑制优化），不具备唤醒词触发检测四个PDM麦克风接口，回音消除（AEC），自适应波束成形，噪声印制，语音增强算法外置QSPI Flash，2路PDM 数字麦克风，线形2麦远场语音交互处理芯片，自适应波束形成算法，支持4麦线阵，稳态噪声抑制能力高达15dB，立体声回声消除算法，回声抑制能力高达50dB	ALL ALL 麦克风阵列	ALL ALL FBGA167 QFN60 TQFP128
XVF3600		48K@16bit	四个PDM麦克风接口，回音消除（AEC），自适应波束成形，噪声印制，语音增强算法	麦克风阵列	QFN60
XVF3500		48K@16bit	远场语音交互处理芯片，自适应波束形成算法，支持4麦线阵，稳态噪声抑制能力高达15dB，立体声回声消除算法，回声抑制能力高达50dB	麦克风阵列	FBGA167
XVF3510		48K@16bit	外置QSPI Flash，2路PDM 数字麦克风，线形2麦	麦克风阵列	QFN60
XVF3000		48K@16bit	4麦的自适应波束成型，支持圆形阵列和线形阵列，全双工 AEC 以支持打断（高达 50dB 回音消除优化），噪声抑制（高达 15dB 抑制优化），不具备唤醒词触发检测	麦克风阵列	TQFP128